Product
Focus on technical applications such as motion control data acquisition and br equipment IoT
■支持第3代Intel® Core™ i7/i5/i3 处理器和 QM77 芯片组
■2 x DDR3 SO-DIMM , 支持高达 16GB 的内存
■2个PCIe x8 + 1个PCI 插槽或1个PCIe x16(MXC-6300系列)
■3 个独立显示接口:板载 2 个DisplayPort接口+ 1个 DVI-I 接口
■6个外部 USB 接口(4个USB 3.0 + 2个USB 2.0) +1个内置 USB 2.0
■可绑定的2个Intel® GbE接口,支持Intel® iAMT 8.0
■2个 CFast 插槽,板载SATA III 用于 2x2.5" HDD/SSD 安装, 支持SATA 6Gb/s和RAID 0,1
■内置9V DC至32V DC宽范围直流电源输入
规格 | | |||
产品型号 | MXC-6301D/6311D/6321D | MXC-6302D/6312D/6322D | MXC-6303D/6313D/6323D | MXC-6305D |
处理器 | Intel® Core™ i7-3610QE,2.3/3.3 GHz, 6M缓存 | lntel® Core™ i5-3610ME,2.7/3.3 GHz, 3M缓存 | Intel® Core™ i3-3120ME,2.4 GHz, 3M缓存 | Intel® Celeron 1020E,2.2 GHz, 2M缓存 |
芯片组 | Intel® Mobile Platform Controller Hub(QM77) | |||
显示输出 | 3个独立显示接口(2 DisplayPort + 1 VGA或2 DisplayPort + 1 DVI-D)*最大分辨率:第一个DisplayPort接口: 2560x1600 /第二个DisplayPort接口: 1920x160 0 / DVI-I: 1920x1200 | |||
内存 | 4 GB DDR3 1600 MHz SODIMM模块(最大容量16 GB,2 SODIMM插槽选项) | |||
I/O接口 | ||||
扩展槽 | 1个PCI +2个PCIe x8插槽或1个PCI + 1个PCIe x16(MXC-6300系列),1PCI+1PCIex16(MXC-6310系列),3 PCI + 1 PCIe x16(MXC-6320系列) | |||
以太网 | 2个Intel® GbE接口(1个Intel® Springville WGI210IT + 1个82579LM)可绑定功能,Intel iAMT 8.0,支持局域网唤醒 | |||
串口 | 2个可软件编程的支持流量控制的RS-232/422/485(COM 1&2)端口,2个RS-232(COM 3&4) | |||
USB | 6个USB端口(4个USB 3.0 + 2个USB 2.0)(外部)+ 1个USB 2.0端口(内部) | |||
数字输入输出 | 带1.5KV的隔离16通道数字输入+16通道数字输出 | |||
音频 | 1个麦克风输入和1个音频输出端口 | |||
键盘/鼠标 | 1个PS/2键盘接口和1个PS/2鼠标接口 | |||
看门狗定时器 | 支持看门狗定时器 | |||
电源 | ||||
直流输入 | 内置9-32V DC宽范围直流电源输入带锁扣的可插拔接头(GND,V-,V+),2针遥控电源ON / OFF开关 | |||
交流输入 | 可选160 W外置AC-DC适配器用于交流电源输入 | |||
存储设备 | ||||
SATA硬盘 | 2个板载SATA-III接口,用于2.5"硬盘/固态硬盘安装,支持SATA RAID 0,1 & SATA 6 Gb/s | |||
CompactFlash | 2个CFast插槽(1个外部+1个内部) | |||
机械指标 | ||||
可选的风扇模块 | 可选针对PCI/PCIe卡散热使用的风扇模块,支持智能控制 | |||
尺寸 | MXC-6300/6320系列: 172.5(宽)x225(深)x213(高)mm;MXC-6310系列: 154(宽)x225(深)x213(高)mm | |||
重量 | MXC-6300/6320系列: 4.3 kg; MXC-6310系列: 3.8kg | |||
安装方式 | 壁挂式安装套件 | |||
环境指标 | ||||
工作温度 | 标准温度: 0°C至+50°C扩展温度可选*: MXC-6301D/6311D -20°C至+55°C(带工业级固态硬盘或 CFast)MXC-6302D/6303D/6312D/6313D -20°C至+60°C(带工业级固态硬盘或CFast) | |||
储存温度 | -40°C至+85°C(不包含硬盘/固态硬盘/CFast) | |||
湿度 | ~95% @ +40°C(非冷凝) | |||
震动 | 工作状态:5Grms, 5-500Hz, 3轴(带CFast或固态硬盘)工作状态:0.5Grms, 5-500Hz, 3轴(带硬盘) | |||
ESD | 接触放电+/- 4KV和空气放电+/- 8KV | |||
冲击 | 工作状态:50G,半正弦,持续11毫秒(带CFast或固态硬盘) | |||
EMC | CE和FCC A类标准 | |||
安全认证 | UL/cUL, CB, KCC |
Matrix MXC-6300系列是一款高性能的无风扇嵌入式计算机,支持第三代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器和QM77芯片组,可以提供强大的运算性能和极佳的图像处理性能,非常适合图像和视觉测量、机器自动化、航海自动化、安防以及高分辨率医疗图像等对图像和运算性能有特殊需求的应用。
通过支持第二代PCI&PCI Express扩展插槽,MXC-6300系列可以安装各种PCI、PCIe x8 或 PCIex16 的扩展卡,以满足应用平台开发环境的需求。除此之外,MXC-6300还提供2个DisplayPort接口和1个DVI-I接口,以支持三个独立显示的连接;MXC-6300还有4个USB3.0和2个USB2.0端口,可绑定的2个千兆以太网口。另有2个板载2.5”SATA III端口,支持高速SATA 6Gb/s和RAID 0,1,以保证RAID列阵中的所有数据能够完全被备份,其内置16通道隔离数字输入输出可用于通用工业控制。
MXC-6300系列内部的无风扇无线缆设计,使其散热性能极佳。MXC-6300 以其方便灵活的安装,系统开发界面友好,可在严苛的环境中部署等优势,为用户的应用提供高品质、高耐用度和紧凑架构的计算平台。