强固式无风扇系统

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强固式无风扇系统

HPERC-IBR-MH

产品特点:

■符合SWaP的高密闭小规格计算平台

■符合VITA-75.20/21标准的被动散热

■支持第三代Intel® Core™ i7处理器

■板贴DDR3L-1333 8GB内存,最高可达16GB

■四个千兆以太网口

■超快速的12GB/s固态RAID

■通过16通道第三代PCIe总线,可支持GPGPU

■三个数字DisplayPort/HDMI/DVI显示输出接口


规格

规格
产品型号                        HPERC-IBR-MH
核心系统

处理器

             Intel®Core™ i7-3517UE 1.7GHz,双核

             Intel®Core™ i7-3555LE 2.5GHz,双核

             Intel®Core™ i7-3612QE 2.1GHz,四核

芯片组                    Intel® QM77 Express芯片组 

GPGPU

                通过MXM可使用Nvidia显卡或AMD
内存
                 16GB DDR3L-1333 ECC 8GB板贴,8GB SODIMM
BIOS                              AMI® EFI
扩展总线

                      MXM(第三代PCIe x16)

                 PCI/104 Express® Type2(第二代PCIe)

                    PCI Express 迷你卡(第二代PCIe)

标准I/O
视频

                               1x VGA

音频                 1x 放大的立体声输出,1x 单声道麦克风输入
LAN芯片组                    4x Intel® I210以太网控制器
LAN速度                        10/100/1000Mbps
eSATA                      2x SATA 3Gb/s(非供电)
USB

                            6x USB 2.0

串口

                           7x RS-232/422

GPIO
                            8x 数字I/O
内部储存
可拆卸SATA                       2x 2.5" SLC固态硬盘,SATA 6Gb/s(最高支持1TB)
RAID                      支持RAID0/1,最高速度可达12Gb/s
可拆卸                    1x SDHC-SLC(最高支持64GB)
安全
TPM                    Atmel AT97SC3204-U1A190
安全擦除                              软件触发
电源
输入

                             9-36V DC

性能                  P-状态0-16 (Speedstep & Turbo)

                        S-状态S3, S4,和IFFS

散热
内部转换                      被动散热传导至外壳
存储温度                         -55C到+85C
工作温度

                         -40C到+70C

                               散热鳍片

                     符合VITA 75.21安装标准

机械结构
规格                 VITA-75.20/21/22被动散热鳍片
尺寸
                      100 x 150 x 203.4 mm 
重量                              4.42kg
IO连接器                     MIL-DTL-38999(唯一标识)
环境参数
浸泡               IEC 529-IP-67 MIL-STD-810G-512.5 流程I
湿度                          95% @ 60°C无凝露
冲击

                 MIL-STD-810G-516.6流程I和V                   

振动

                   MIL-STD-810G-514.6流程I

                       类别4,9,11,21

EMI/EMC

                         MIL-STD-461F

                      FCC EN55022 ClassB

温度                 MIL-STD-810G-501.5流程II 方法1和3

                    MIL-STD-810G-502.5流程1和2

     

       HPERC-IBR-MH外形尺寸虽然小巧,但却能支持第三代 IntelR Core? i7处理器的强大性能,以及可作为并行处理引 擎的GP-GPU(可选配)。两个可拆卸的、带安全擦除功能 的RAID-0固态硬盘,可提供12Gb/s的吞吐量,其安全性非常 适合部署在恶劣的环境中。

       HPERC-IBR-MH易于配置和扩展的特性,可以快速地整合到 客制化的加固级嵌入式应用中。HPERC-IBR-MH保留了扩展 接口所需的引脚。

       GPGPU位于一个16通道的第三代PCI Express接口上,拥有 唯一标识的MIL-DTL-38999接口,提供丰富的快速IO。 HPERC-IBR-MH是可靠的加固级系统,非常适合部署于地 面、空中以及海上的移动装备中。

       HPERC-IBR-MH系统具有抗冲击,耐腐蚀,以及抗电氧化的 特性,可以在潮湿的丛林、炎热的沙漠以及寒冷的高山环境 中使用。