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■四核/双核第三代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器,Mobile Intel® QM77高速芯片组
■最高支持16GB的双通道1600MHz DDR3 SDRAM 内存
■三个数字显示接口(DDI),用于DisplayPort/HDMI/ DVI/SDVO
■7x PCIe x1,1x PCIe x16(第三代)用于显示(或通 用 x8/4/1)
■2x SATA 3 Gb/s,2x SATA 6 Gb/s,千兆以太网口, 4x USB 3.0,4x USB 2.0
■2x SATA 3 Gb/s,2x SATA 6 Gb/s,千兆以太网口, 4x USB 3.0,4x USB 2.0
| 规格 | |||
| 产品型号 | Express-IB | ||
| 核心系统 | |||
处理器 | 第三代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器,22nm工艺,BGA封装 Intel® Core™ i7-3615QE 2.3GHz 6MB三级缓存,45W,四核 Intel® Core™ i7-3612QE 2.1GHz 6MB三级缓存,35W,四核 Intel® Core™ i7-3555LE 2.5GHz 4MB三级缓存,25W,双核 Intel® Core™ i7-3517UE 1.7GHz 4MB三级缓存,17W,双核 Intel® Core™ i5-3610ME 2.7GHz 3MB三级缓存,35W,双核 Intel® Core™ i3-3120ME 2.4GHz 3MB三级缓存,35W,双核 Intel® Core™ i3-3217UE 1.6GHz 3MB三级缓存,17W,双核 Intel® Celeron® 1020E 2.2GHz (不支持Turbo) 35W (双核) Intel® Celeron® 1047UE 1.4GHz (不支持Turbo) 17W (双核) Intel® Celeron® 927UE 1.5 GHz (不支持Turbo) 17W (单核) | ||
| 内存 | 双通道1333/1600MHz DDR3非ECC内存,双堆栈SODIMM插槽,最高支持16GB | ||
芯片组 | Mobile Intel® QM77 Express芯片组 | ||
| 三级缓存 | 6MB (i7-3615QE,i7-3612QE),4MB (i7-3555LE,i7-3517UE),3MB (i5-3610ME, i3-3120ME,i3-3217UE) | ||
| BIOS | AMI® EFI,16MB SPI闪存,支持CMOS备份 | ||
| 硬件监控 | 供电电压和CPU温度 | ||
| 调试接口 | 用于ICE调试的XDP SFF-26扩展 | ||
| 看门狗定时器 | 可编程定时器范围,可产生复位 | ||
| 扩展总线 | PCI-Express x16 (Gen3)总线,用于独立图形解决方案或通用PCIExpress(2x8或1x8,带2 x4) 8x PCI-Express x1:通道0/1/2/3/4/5/6为闲置,通道7被GbE占用LPC总线,SMBus(系统),I2C(用户) | ||
| 显示 | |||
集成于处理器 | Intel® HD Graphic 4000 @ 650-1200MHz(取决于处理器) | ||
| 集成视频 | DirectX 11, OpenGL 3.1和OpenCL 1.1 | ||
| 功能支持 | Intel®清晰视频技术 支持Advanced®Scheduler 2.0, 1.0, XPDM 支持DirectX视频加速(DXVA),满足所有AVC/VC1/MPEG2的硬件解码 | ||
| VGA | 支持300MHz模拟,VGA支持模拟监控器,最高QXGA (2048 x 1536)与VGA热插拔 | ||
| LVDS接口 | 双通道18/24位LVDS | ||
| 数字显示接口 | 三个DDI接口,支持HDMI/DVI/DisplayPort或SDVO | ||
| 音频 | |||
| 芯片组 | 集成于Mobile Intel® QM77 PCH | ||
| 音频编解码器 | 位于Express-BASE6载板上(支持ALC886标准) | ||
| 以太网 | |||
芯片组 | Intel®Gigabit,以太网PHY WG82579LM | ||
| 接口 | 10/100/1000Mbps以太网接口 | ||
| I/O接口 | |||
| 芯片组 | 集成于Mobile Intel® QM77高速芯片组 | ||
| USB | 四个USB 3.0端口(USB 0~3)和四个USB 2.0端口(USB 4~7)两个 | ||
| SATA | SATA 6Gb/s端口和两个SATA 3Gb/s端口,支持RAID 0,1,5,10 | ||
| Super I/O | 如有必要,可连接到载板上的LPC总线 | ||
| TPM(可选) | |||
| 芯片组 | Infineon SLB9635TT1.2 | ||
| 类型 | TPM1.2 | ||
| 电源 | |||
| 输入电源 | AT模式(8.5~20V)和ATX模式(8.5~20V和5 Vsb) | ||
| 电源状态 | 支持S0,S1,S3,S4,S5 | ||
| 智能电池支持 | 支持 | ||
| 功耗 | 典型值:40W(i7-3612QE和4GB内存) | ||
| 机械和环境参数 | |||
| 规格 | PICMG COM.0: Rev 2.1 Type 6 | ||
| 尺寸 | 基本型,125mm x 95mm | ||
| 工作温度 | 0°C至+60°C | ||
| 存储温度 | -20°C至+80°C | ||
| 湿度 | 90% @ +60°C | ||
| 冲击 | 15G峰-峰值,11ms持续时间,非运行 | ||
| 振动 | 非运行:1.88Grms,每轴5-500Hz 运行:0.5Grms,每轴5-500Hz | ||
| 兼容性 | COM Express® Type 6,基本尺寸125mm x 95mm | ||
| 认证 | CE,FCC,HALT | ||
| 操作系统 | |||
| 标准支持 | Windows® 7,Linux® | ||
| 扩展支持 | Embedded XP支持包,Linux® BSP,VxWorks 6.x,AIDI库,用于Windows®和Linux® | ||