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| 规格 | |||
| 产品型号 | Express-SL/SLE | ||
| 核心系统 | |||
处理器 | Intel® Xeon®, Core™ and Celeron®移动处理器，14nm Xeon® E3-1515M v5 2.8/3.7GHz(睿频),0.35-1.0GHz(显示核心),8M, 45W(35W cTDP) (4C/GT4e) Xeon® E3-1505M v5 2.8/3.7GHz(睿频),0.35-1.0GHz(显示核心),8M, 45W/35W (cTDP) (4C/GT2) Xeon® E3-1505L v5 2.0/2.8GHz(睿频),0.35-1.0GHz(显示核心),8M, 25W(4C/GT2) Core™ i7-6820EQ 2.8/3.5GHz(睿频),0.35-1.0GHz(显示核心),8M, 45W/35W(cTDP) (4C/GT2) Core™ i7-6822EQ 2.0/2.8GHz(睿频),0.35-1.0GHz(显示核心),8M,25W(4C/GT2) Core™ i5-6440EQ 2.7/3.4GHz(睿频),0.35-1.0GHz(显示核心),6M,45/35W(cTDP) (4C/GT2) Core™ i5-6442EQ 1.9/2.7GHz(睿频),0.35-1.0GHz(显示核心),6M,25W(4C/GT2) Core™ i3-6100E 2.7GHz, 0.35-0.95GHz(显示核心),3M,35W(2C/GT2) Core™ i3-6102E 1.9GHz, 0.35-0.95GHz(显示核心),3M,25W(2C/GT2) Celeron® G3900E 2.4GHz, 0.35-0.95GHz(显示核心),2M,35W(2C/GT1) Celeron® G3902E 1.6GHz, 0.35-0.95GHz(显示核心),2M,25W (2C/GT1) 支持:Intel® VT, Intel® TXT, Intel® SSE4.2, Intel® HT技术, Intel® 64架构,执行禁用位，Intel® 睿频技术2.0,Intel® AVX2, Intel® AES-NI，PCLMULQDQ指令,Intel® 安全秘钥和Intel®TSX. 注：这些特点的可用性可能因为处理器SKU的不同而不同。 | ||
| 内存 | 双通道1866/2133 MHz DDR4内存，两个SODIMM插槽最高支持32GB（ECC/非ECC 内存支持依据所选的CPU/PCH而决定） | ||
嵌入式BIOS | AMI EFI，16MB SPI闪存，支持CMOS备份，支持Intel®AMT11.0 | ||
| 缓存 | 8MB（Xeon®和Core™ i7）,6MB（Core™ i5）, 3MB（Core™ i3）2MB（Celeron®) | ||
| PCH | CM236(支持ECC内存,支持Intel®AMT) QM170(支持非ECC内存,支持Intel®AMT) HM170( 支持非ECC内存,不支持Intel®AMT) | ||
| 扩展总线 | PCIe x16或2 PCIe x8或1 PCIe x8 + 2 PCIe x4(第三代)6 PCIExpress x1 (第三代);AB连接器,通道0/1/2/3/4/5 2 PCI Express x2(第三代):CD连接器,通道6/7 LPC总线,SMBus(系统) ,I2C(用户) | ||
SEMA板卡控制器 | 支持：电压/电流监控，电源时序调试支持，AT/AT X模式控制，逻辑和取证信息，平板控制，通用的I2C，故障保护BIOS（双BIOS），看门狗定时器和风扇控制 | ||
| 调试接头 | 40针多用扁平电缆连接器，与DB-40调试模块组合使用提供POST CODE LED,BMC访问 ,SPI BIOS闪烁,电源测试点，调试LED，用于CPU/芯片组ICE调试的60针XDP接头 | ||
| 显示 | |||
GPU特点支持 | Intel®第九代图形核心架构，支持3个独立显示和同步（DisplayPort/HDMI/LVDS,或eDP) 硬件编码/解码高清内容（包括HEVC） DirectX12,DirectX 11.2,DirectX 11.1,DirectX 11, 支持DirectX 10.1,DirectX 10,DirectX 9 支持OpenGL 4.4/4.3和ES 2.0 支持OpenCL 2.1, 2.0/1.2 数字显示接口 DDI1/2/3支持DisplayPort/HDMI/DVI | ||
| LVDS接口 | 来自eDP转LVDS IC的单/双通道18/24位LVDS | ||
| eDP | 通道可选，位于LVDS旁 | ||
| 音频 | |||
| 芯片组 | 集成于芯片组的Intel®高保真音频 | ||
| 音频编解码器 | 位于Express-BASE6载板上（支持ALC886标准） | ||
| 以太网 | |||
芯片组 | I219LM，支持AMT 11.0 | ||
| 接口 | 10/100/1000Mbps 以太网 | ||
| I/O接口 | |||
| USB | 4个USB 3.0（USB 0,1,2,3）和4个USB 2.0端口（USB 4,5,6,7） | ||
| SATA | 4个SATA 6 Gb/s端口（SATA0，1，2，3） | ||
| 串口 | 2个UART端口，带控制台重定向 | ||
| GPIO | 4个GPO和4个GPI | ||
| Super I/O | 如有需要，可通过载板支持（标准支持W83627DHG-P） | ||
| TPM(可选) | |||
| 芯片组 | ATMEL AT97SC3204 | ||
| 类型 | TPM1.2/2.0 (TPM2.0稍后发布） | ||
| 电源 | |||
| 标准输入 | ATX = 12V±5% / 5Vsb ±5%或AT = 12V±5% | ||
| 宽范围输入 | ATX = 8.5~20 V / 5Vsb ±5%或AT = 8.5~20V（仅标准温度下） | ||
| 管理 | 兼容ACPI 5.0，支持智能电池 | ||
| 电源状态 | C1-C6,S0,S1,S4,S3,S5,S5 ECO模式(S3/S4通过USB唤醒,S3/S4/S5通过局域网唤醒) | ||
| ECO模式 | 支持Deep S5模式，以节省电力 | ||
| 机械和环境参数 | |||
| 规格 | PICMG COM.0: Rev 2.1 Type 6 | ||
| 尺寸 | 基本型，125mm x 95mm | ||
| 工作温度 | 准温度：0°C至+60°C军用宽温级温度：-40°C至+85°C（可选） | ||
| 湿度 | 5-90%相对湿度操作，非冷凝5-95%相对存储（需在涂层保护下工作 | ||
| 冲击和振动 | IEC 60068-2-64和IEC-60068-2-27MIL-STD-202F，方法213B，表213-I，条件A和方法214A，表214-I，条件D | ||
| HALT | 热应力，振动应力，热冲击及综合测试 | ||
| 操作系统 | |||
| 标准支持 | Windows 10/8.1 64位,Windows 7 32/64位,Linux 64位,VxWorks(待定) | ||
| 扩展支持 | WES 7 32/64位,Linux 64位,VxWorks(待定） | ||
