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设备物联等技术应用
CPU/芯片组/内存 | |
CPU | 两颗Intel® Xeon® E5-2658 (8C/16T)处理器(Socket R) 两颗Intel® Xeon® E5-2658 v2 (8C/16T)处理器(Soc ket R) 两颗Intel® Xeon® E5-2648L (10C/16T)处理器(Sock et R) 两颗Intel® Xeon® E5-2648L v2 (10C/16T)处理器(S ocket R) |
芯片组 | Intel® C604 芯片组 |
内存 | 八条DDR31600/1866* 240针VLP RDIMM插槽,最高支 持128GB 注: DDR3-1866 仅支持 Xeon® E5-2600 v2 |
BIOS | |
芯片 | AMI® BIOS® ,位于SPI闪存中 |
特性 | Intel® PXE预启动,远程控制台 |
I/O接口 | |
显示 | Silicon Motion SM750, PCIe x1, 分辨率最高支持1 920 x 1440 |
以太网 | 两个10/100/1000BASE-T Base接口通道 两个10G BASE- KX4 Fabric接口通道 四个10/100/1000BASE-T外连端口 |
存储设备 | 板载可启动的16G SATA DOM(最高支持32GB) |
USB | 两个USB 2.0端口,位于前面板 |
前面板 I/O | VGA,USB1/2,LAN1/2/3/4,COM1/2(mini-USB) |
PICMG® 标准 | |
AdvancedTCA® |
PICMG® 3.0 R3.0 PICMG® 3.1以太网,基于PICMG® 3.0,可选1/ 9 |
其它特点 | |
包处理加速器 | Intel® 通信芯片8920 |
操作系统 | Windows® Server 2008 R2,Red Hat Enterprise Li nux 6 |
机械和环境参数 | |
规格 | PICMG®3.0 R2.0 ECN002 AdvancedTCA® |
尺寸 | 322.25mm x 280mm x 6HP(长x宽x高) |
重量 | 3.85kg |
工作温度 | 0°C 至 +50°C |
存储温度 | -40°C 至 +70°C |
相对湿度 | 5% 至 95%,无凝露 |
冲击 | 20G峰-峰值,11ms持续时间,非运行 |
振动 | 非运行:1.88Grms,每轴频率5-500 Hz 运行:0.5Grms,每轴频率5-500 Hz |
功耗 | 最大300W |
认证 | FCC,CE,UL,NEBS Level 3(设计符合) |