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设备物联等技术应用
| CPU/芯片组/内存 | |
| CPU和FSB | 两颗Intel® Xeon® E5-2648L处理器(8C/16T)(Socket R) 两颗Intel® Xeon® E5-2648L v2处理器(10C/16T)(Socket R) |
| 芯片组 | Intel® C604 芯片组 |
| 内存 | 八条DDR3-1600 240针 VLP RDIMM插槽， 最高支持128GB |
| BIOS | |
| 芯片 | AMI® BIOS® ，位于SPI闪存中 |
| 特性 | ntel® PXE预启动，远程控制台 |
| I/O接口 | |
显示 | Silicon Image SM750,PCIe x1,分辨率最高支持1920 x 1440 |
AMC | AMC：AMC.0中型槽位，AMC.1 Type4，AMC.2 E2 至内 部GbE控制器，AMC.3 S2 |
以太网 | 两个10/100/1000BASE-T Base接口通道 两个10G BASE- KX4 Fabric接口通道 两个10/100/1000BASE-T外连端口 |
| 存储设备 | AMC.3 SATA/SAS端口 板载可启动的CFast插槽 板载2.5" HDD安装空间(可选：与AMC槽位共享空间) |
USB | 三个USB 2.0端口，位于前面板 |
| 前板 I/O | AMC槽位，VGA，USB1/2/3，LAN1/2，COM1 |
| PICMG® 标准 | |
| AdvancedTCA® |
PICMG® 3.0 R3.0 PICMG® 3.1以太网，基于PICMG® 3.0，可选1/ 9 |
| AdvancedMC | PICMG® AMC.0：AMC R2.0规范 PICMG® AMC.1：PCI Express和高级交换规范R1.0 PICMG® AMC.2：千兆以太网规范R1.0 PICMG® AMC.3：存储接口规范R1.0 |
| 其它特点 | |
操作系统 | Windows® Server 2008 R2，Red Hat Enterprise Li nux 6 |
| 机械和环境参数 | |
| 规格 | PICMG®3.0 R2.0 ECN002 AdvancedTCA® |
| 尺寸 | 322.25mm x 280mm x 6HP(长x宽x高) |
| 重量 | 3.7kg |
| 工作温度 | 0°C 至 +50°C |
| 存储温度 | -40°C 至 +70°C |
| 相对湿度 | 5% 至 95%，无凝露 |
| 冲击 | 20G峰-峰值，11ms持续时间，非运行 |
| 振动 | 非运行：1.88Grms，每轴频率5-500 Hz 运行：0.5Grms，每轴频率5-500 Hz |
| 功耗 | 最大270W |
| 认证 | FCC，CE，UL，NEBS Level 3(设计符合) |
